德州仪器推出CC2538片上系统
德州仪器推出CC2538片上系统
德州仪器(TI)宣布推出CC2538片上系统(SoC)，简化支持ZigBee?无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度ZigBee解决方案CC2538在单个硅芯片上高度集成ARM?Cortex?-M3MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。CC2538支持ZigBeePRO、ZigBeeSmartEnergy及ZigBeeHomeAutomation以及照明标准，能与现有及未来ZigBee产品实现互操作。此外，该SoC还支持采用IEEE802.15.4及6LoWPANIPv6网络的IP标准化开发，可实现最高的灵活性。
CC2538的其它特性与优势：
·通过集成型ARMCortex-M3内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本;
·通过128K至512K的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用;
·通过集成型引脚对引脚兼容的8K至32KRAM选项可实现最大的灵活性，支持具有多达数百个端节点的网状网络;
·通过AES-128/256、SHA2集成型硬件加密引擎、可选ECC-128/256与RSA硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗，安全快速启动系统;
·针对电池供电应用进行了优化，在睡眠模式下电流使用仅为1.3uA;
·可在高达125摄氏度的高温下工作;
·支持快速数字管理，无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口。
如需了解有关CC2538SoC的更多详情，请查阅产品说明书。
开发工具与软件
CC2538开发套件(CC2538DK)可为CC2538提供完整的开发平台，帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能CC2538评估板(CC2538EMK)与主板、用于软件开发的集成型ARMCortex-M3调试探针以及LCD、按钮、光传感器与加速器等外设，用于创建演示软件。此外，这些电路板还与TISmartRF?Studio兼容，可运行RF性能测试。
