赛普拉斯扩展低功耗蓝牙产品线 用于银行、工业

赛普拉斯扩展低功耗蓝牙产品线 用于银行、工业和照明领域

 

　　赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品。PSoC4BLE可编程片上系统和PRoCBLE可编程片上射频解决方案目前均可选择专为安全信用卡智能蓝牙连接性应用而优化的微焊球芯片级封装(CSP)方式。该封装厚度仅为0.38毫米，从而使这一已完全通过蓝牙认证的可靠的解决方案成为替代电路板上芯片的理想选择。

 

　　赛普拉斯无线产品线副总裁EranSandhaus说：“低功耗蓝牙市场发展非常快，赛普拉斯正在不断针对各种新兴应用提出的要求进行创新。这些新款CSP和温度选项将为我们具有易用性、可编程能力和稳定的低功耗性能的PSoC4BLE和PRoCBLE解决方案带来更多的客户。”

　　赛普拉斯可定制的低功耗蓝牙解决方案具有史无前例的易用性和高集成度，可用于物联网应用、家庭自动化、无线人机接口(HID)、遥控器、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoCBLE是一款具有赛普拉斯领先业界的CapSense电容式触摸感应功能的智能蓝牙微控制器，而PSoC4BLE则通过增加智能模拟和可编程数字模块提高了设计灵活性。两者均集成了智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位ARMCortex-M0内核、最高256KB的闪存、36个GPIO，以及可定制的串行通讯模块、计时器和计数器。此外，两者均具有一个片上巴伦，可简化天线设计，同时减小电路板尺寸并降低系统成本。

　　此外，赛普拉斯还提供小尺寸智能蓝牙EZ-BLEPRoC模块。它将PRoCBLE、两个晶振、一个板上天线、金属屏蔽及被动式元件集成到很小的10-mmx10-mmx1.8-mm尺寸内。它内含了蓝牙4.1认证和全球频率管制认证，从而大幅简化设计并缩短产品上市时间。赛普拉斯是唯一能同时提供芯片、软件、固件和模块硬件的供应商，从而能方便顺利地支持遥控器、健康及健身设备、家电、玩具及其他无线应用领域的客户。这一技术组合为智能蓝牙产品提供了无与伦比的系统价值，可延长电池续航时间，具有定制化的感应能力，并能实现顺滑直观的用户界面。

 

 

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