PIC16F解密服务PIC16F1829LIN单片机

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　　PIC16F目前可解型号：PIC16F1764  PIC16F1713  PIC16F1516  PIC16F722   PIC16F1826 PIC16F1455 PIC16F1716  PIC16F1765 PIC16F1828 PIC16F1518 PIC16F1827  

PIC16F1825  PIC16F1718  PIC16F1768  PIC16F723   PIC16F1847 PIC16F1459  PIC16F1769 PIC16LF1904PIC16LF1907 PIC16F726  PIC16F1782 PIC16F1933 PIC16F1829LIN 

　　·2条OFDM196MHz下行信道;

　　·32条单载波DOCSIS3.0QAM下行信道;

　　·2个96MHzOFDM-A上行信道;

　　·8条单载波DOCSIS3.0QAM上行信道;

　　意法半导体开发DOCSIS技术的历史悠久，不仅为DOCSIS标准开发提供资源，亦参与了所有的验收测试及交互测试项目。作为意法半导体参与产业标准化的价值体现，巴塞罗那早期平台在年初全球首个端对端DOCSIS3.1现场测试中运行成功。

　　以经济实惠的价格实现卓越的性能为设计目标，巴塞罗那提供多种强大的技术功能：

　　·性能极高，采用64位ARM多核CPU，处理速度高于10KDMIPS，每个端口均可支持线路速率联网，为路由器及交换机提供硬件加速功能，以协助多系统运营商构建面向未来的客户端平台，为现场启用新业务预留更充裕的性能空间;

　　·向下兼容32x8条DOCSIS3.0上下行通道，让用户以实惠的价格顺利升级到DOCSIS3.1;

　　·灵活的架构，有助于独立的软件开发升级，协议间耦合最小化，引入新功能，如家庭安全监控及家庭自动化，同时支持各种Wi-Fi配置;

　　·28nmFD-SOI半导体制造工艺，在各种运行条件下均能够提供出色的能效，包括无风扇设计，以及高能效射频及模拟电路集成。