未来 DSP 技术的几个方面继续发展和更新

未来 DSP 技术将向以下几个方面继续发展与更新：

1）DSP 芯核集成度越来越高。

缩小 DSP 芯片尺寸一直是 DSP 技术的发展趋势，当前使用较多的是基于 RISC 结构，随着新工艺技术的引入，越来越多的制造商开始改进DSP 芯核，并且把多个 DSP 芯核、 MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了 DSP 系统级的集成电路。

2）可编程 DSP 芯片将是未来主导产品。

随着个性化发展的需要， DSP 的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个 DSP 芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品，也使得广大用户对于 DSP 的升级换代。 例如冰箱、洗衣机，这些原来装有微控制器的家电如今已换成可编程 DSP 来进行大功率电机控制。

3）定点 DSP 占据主流。

目前，市场上所销售的 DSP 器件中，占据主流产品的依然是16 位的定点可编程 DSP 器件，随着 DSP 定点运算器件成本的不断低，能耗越来越小的优势日渐明显，未来定点 DSP 芯片仍将是市场的主体。

北京首矽致芯科技有限公司实验室具有先进的科研设备，激光芯片开封IC Decap设备、光学显微镜、扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束FIB、探针台等。拥有自己设计的芯片解密设备、单片机程序分析软件，PCB抄板软件。北京首矽致芯科技团队在实验室设备应用、芯片软件提取、PCB电路测绘、程序及电路分析、二次开发都具有丰富经验。